根据《湖南省财政支持企业科技创新若干政策措施》（湘政办发〔2022〕53号）要求，为落实好首轮次工程流片芯片、首套件基础电子元器件产品奖励政策，经广泛征集和专家论证，现将《湖南省首轮次工程流片芯片、首套件基础电子元器件产品方向指南》予以公示，公示时间为2023年3月29日至2023年4月4日。如有异议，请在公示期内以书面形式实名反映，并提供佐证材料和联系方式。

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    附件：湖南省首轮次工程流片芯片、首套件基础电子元器件产品方向指南

 

   

湖南省工业和信息化厅

2023年3月28日  

 

    附件

湖南省首轮次工程流片芯片、首套件基础电子元器件产品方向指南

 

    一、首轮次工程流片芯片产品方向

    （一）数字集成电路

    1.微处理器：中央处理器、微控制器、图形处理器、数字信号处理器、人工智能芯片、其他微处理器

    2.存储器：快闪处理器、可编程只读存储器、可擦除只读存储器、电擦除只读存储器、静态随机存储器、动态随机存储器、先进先出队列式存储器、铁电存储器、磁存储器、电阻式随机存储器、其他存储器

    3.网络通信器件：网卡、网络交换、网络处理器、其他网络通信器件

    4.可编程逻辑器件：通用阵列逻辑、可编程阵列逻辑、可编程逻辑器件、复杂可编程逻辑器件、现场可编程门阵列、其他可编程逻辑器件

    5.其他数字集成电路

    （二）模拟集成电路

    1.放大器：运算放大器、线性放大器、功率放大器、音频放大器、视频放大器、其他放大器。

    2.有源滤波器：有源低通滤波器、有源高通滤波器、有源带通滤波器、有源带阻滤波器、其他有源滤波器。

    3.非线性电路：电压调整器、电压基准电路、电流基准电路、模拟开关电路、时基电路、模拟锁相环电路、模拟乘-除法器电路、脉宽调制电路、开关电源电路、压空振荡器、分频器、频率合成器、晶体管阵列

    4.其他模拟集成电路

    （三）混合集成电路

    1.电源变换器：DC/DC变换器、AC/DC变换器、DC/AC变换器、AC/AC变换器

    2.放大器：运算放大器、功率放大器、脉宽调制放大器、低噪声放大器、带宽放大器、电荷放大器、视频放大器、前置放大器、隔离放大器、其他放大器

    3.有源滤波器：有源低通滤波器、有源高通滤波器、有源带通滤波器、有源带阻滤波器、电源滤波器、其他有源滤波器。

    4.非线性电路：电压调整器、电流调整器、电压基准、电流基准、模拟开关、振荡器、模拟移相器、衰减器、相敏解调器、集成锁相源、限幅器、混频器、数控移相器

    5.其他混合集成电路

    （四）其他集成电路

    1.接口：总线接口电路、A/D转换器、D/A转换器、F/V转换器、V/F转换器、同步器-数字转换器、分解器-数字转换器、数字-同步器转换器、数字-分解器转换器、驱动器、采样/保持电路、高速接口电路、串行/解串器、其他接口电路

    2.射频电路

    3.专用集成电路ASIC

    4.片上系统SOC：

    5.微波集成电路：放大器、振荡器、混频器、开关、滤波器、移相器、衰减器、限幅器、检波器、倍频器、调制解调器、分频器、其他微波集成电路

    6.光电子器件：光发射器件、光探测器件、光电耦合器件、光电传输组件、光电显示芯片、其他光电子器件

    7.分立器件：二极管、三极管、MOSFET、SBD、IGBT、BJT、其他分立器件

    8.传感器：力学量传感器、热学量传感器、电学量传感器、声学量传感器、磁学量传感器、辐射量传感器、化学量传感器、生物传感器、多参量复合传感器、其他传感器。

    二、首套件基础电子元器件产品方向

    （一）电路类元器件及模组

    1、电容器。主要包括陶瓷电容器、电解电容器、超级电容器、可变电容器以及其他新材料电容器及专用零配件。

    2、电阻器。主要包括固定电阻器、电位器、电阻网络、敏感电阻器等。

    3、感性元器件。主要包括电感器、电子变压器、微波铁氧体器件、电磁干扰滤波器等。

    4、频率元器件。主要包括频率选择及控制元器件、频率收发元器件以及频率元器件专用零配件等。

    5、电声器件。主要包括传声器、受话器、扬声器、音箱、耳机、蜂鸣器等。

    6、电子防护元器件。主要包括熔断器、断路器、气体放电管、瞬态电压抑制二极管、热保护管以及其他电子防护元器件。

    7、真空电子器件。主要包括电子管、真空开关管、真空光电子管等。

    8、半导体分立器件。主要包括半导体二极管、半导体三极管、小信号晶体管、微波晶体管、功率晶体管、晶闸管、绝缘栅极晶体管及模块（IGBT、IGCT）、金属氧化物半导体场效应管（MOSFET）器件及模块等。

    9、集成电路。主要包括数字集成电路、模拟集成电路、混合集成电路等。

    （二）连接类元器件及模组

    1、连接器。主要包括低频连接器、射频连接器、组合连接器、特种连接器等电连接器以及光连接器等。

    2、电子电线电缆。主要包括安装线缆、射频电缆、软波导、综合电缆、通信及电子网络用电缆以及电子线材等。

    3、光纤光缆。主要包括各种光纤、光缆及相关组件。

    4、线束和线缆组件。主要包括低频线束和线缆组件、射频线束和线缆组件、光纤跳线、尾纤等。

    5、印制电路板。刚性印制电路板、挠性印制电路板、其他印制电路板等。

    （三）机电类元器件及模组

    1、电子继电器。主要包括电磁继电器、固态继电器、特种继电器以及其他继电器。

    2、微特电机。主要包括直流微特电机、交流微特电机以及其他微特电机。

    3、开关按钮。

    （四）传感类元器件及模组

    1、敏感元器件。主要包括力敏元器件、热敏元器件、压敏元器件、光敏元器件以及其他敏感元器件。

    2、传感器。主要包括力学量传感器、热学量传感器、电学量传感器、声学量传感器、磁学量传感器、化学量传感器以及生物传感器其他传感器件。

    （五）光电类元器件及模组

    1、光通信器件。主要包括光通信芯片、光无源器件、光有源器件、光模块等。

    2、显示器件。主要包括液晶面板、液晶显示模组、有机发光二极管（OLED）面板、有机发光二极管显示模组、发光二极管显示器件、电泳显示器件以及其他显示器件。

    3、半导体照明器件。主要包括LED照明器件、OLED照明器件等。

    4、半导体光电器件。主要包括光发射器件、光电探测器件、光电耦合器件、电荷耦合成像器件等。

    5、激光器件。主要包括半导体激光器件、固体激光器件、光纤激光器、气体激光器以及其他激光器件。

    6、光学元器件。主要包括光学镜片、光学镜头及镜头模组等。

    7、电子束光电器件、声光元器件等其他光电子器件。

    （六）功能材料类元件、结构件及模组

    1、磁性材料元件。主要包括软磁材料元件、永磁材料元件、旋磁元件以及其他磁性材料元件。

    2、无机功能材料及结构件。主要包括电子陶瓷元件、人工晶体元件、光纤预制棒以及其他无机功能材料元件及结构件。

    3、金属功能材料元件及结构件。主要包括电极铝箔、覆铜板、金属封装元件、金属接触件以及其他金属功能材料元件及结构件。

    4、半导体材料。主要包括硅材料、锗材料、砷化镓材料、锑化铟材料、碳化硅材料、氮化镓材料以及其它半导体材料。

    5、发光材料。主要包括LED材料、激光晶体、有机发光材料等。

    6、显示材料。主要包括玻璃基板、液晶材料、偏光片、PI薄膜、驱动芯片以及其他显示材料。

    7、电能源材料。主要包括锂电池材料等。

    8、封装与装联材料。主要包括陶瓷基板材料、覆铜板材料、电子铜箔材料、引线框架材料、电子焊料等。

    9、工艺与辅助材料。主要包括湿电子化学品、电子特种气体、PCB用化学品、光刻胶、电子级树脂、电子浆料、靶材、掩模版等。

    10、压电与声光材料。

    11、其他功能材料元件及结构件。

    （七）化学与物理电源

    1、化学电源。主要包括锂离子电池、镍氢电池、燃料电池以及其他化学电源。

    2、物理电源。主要包括太阳能电池、太阳能电池组件、逆变器以及其他物理电源。